Le guarnizioni di schermatura EMI Form-In-Place (FIP) a erogazione robotica di Parker Chomerics offrono alta qualità per applicazioni di piccole sezioni trasversali e modelli complessi. I materiali FIP Parker Chomerics CHOFORM (conduttivo) e ParPHorm (non conduttivo) possono ridurre il costo di installazione di una guarnizione EMI fino al 60%.
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